研究概要
本研究室では、半導体センサを基盤とした計測技術を軸に、物理現象の理解や新しい応用につながる研究を行っています。デバイス開発から計測システム、データ解析までを一体としてとらえ、基礎研究と応用研究の両立を重視しています。放射線・粒子計測、非破壊イメージング、さらにエッジAIを用いた情報抽出など、多様な研究テーマを相互に関連づけながら展開しています。
研究テーマ
半導体センサの開発
放射線・粒子を高感度に検出する半導体センサの設計・評価により新しい半導体センサを開発しています。
粒子イメージング
Ｘ線・ガンマ線・中性子・ミューオンなどの粒子を用いた非破壊イメージング手法を研究しています。
科研費・助成金
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（A）［研究分担者］2025〜2027年度
- 科学技術振興機構/経済安全保障重要技術育成プログラム［研究分担者］2024〜2028年度
- 日本学術振興会/科研費・挑戦的研究（萌芽）［研究代表者］2024〜2026年度
- 日本学術振興会/科研費・挑戦的研究（萌芽）［研究分担者］2024〜2026年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（A）［研究分担者］2023〜2026年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（A）［研究分担者］2023〜2026年度
- コニカミノルタ科学振興財団/研究助成［研究代表者］2023年度
- カシオ科学振興財団/研究助成［研究代表者］2023年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（B）［研究分担者］2022〜2026年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（B）［研究分担者］2022〜2025年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（B）［研究代表者］2022〜2024年度
- 村田学術振興財団/研究助成［研究代表者］2022〜2023年度
- 島津科学技術振興財団/研究開発助成［研究代表者］2022年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（A）［研究分担者］2021〜2024年度
- 日本学術振興会/科研費・挑戦的研究（萌芽）［研究分担者］2021〜2023年度
- 日本学術振興会/科研費・若手研究［研究代表者］2019〜2021年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（A）［研究分担者］2021〜2022年度
- 日本学術振興会/科研費・基盤研究（A）［研究分担者］2015〜2018年度
- 日本学術振興会/科研費・若手研究（B）［研究代表者］2015〜2017年度
協力機関
東京大学・京都大学・近畿大学・東京理科大学・東京科学大学・広島大学・東京都立産業技術高等専門学校・仙台高等専門学校・高エネルギー加速器研究機構（KEK）・企業（複数社）他
